半导体
新思科技收购MorethanIP，进一步扩展DesignWare以太网IP产品组合
借助此项收购，新思科技将能提供?完整的以太网IP解决方案，包括应用于200G/400G和800G高性能计算SoC的MAC、PCS和112G PHY 美国加利福尼亚州山景城2021年4月20日 /美通...
捷德公司为北京汽车提供智能数字钥匙解决方案
捷德公司宣布正式与北京汽车建立合作关系，将为旗下BEIJING品牌在研车型配备数字车钥匙，从技术、解决方案，到服务与基础设施的各个方面为北京汽车提供支持。
环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块 抢攻物联网装置市场
凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将您的物联网产品以更快，更省时的方式推向市场。
DEKRA德凯低压成套国际前沿法规及检测认证创新技术峰会成功举办
2021年4月16日，DEKRA德凯低压成套国际前沿法规及检测认证创新技术峰会在江苏镇江成功举办。镇江经济技术开发区政协工委副主任、经济发展局局长张春华先生，镇江市市场监督管理局党组成员、副局长徐艺先生等共同出席了本次峰会。
中芯国际宣布二零二一年第一季度业绩说明会议
上海2021年4月16日 /伟德国际唯一官网入口/ -- 欢迎参加中芯国际业绩说明会议 2021年第一季度业绩将在2021年5月13日（星期四）香港联交所及上海证券交易所交易结束后发布于http://www....
成功参加天津国际车展后，EZGO宣布签署分销合同，交付10000辆电动自行车
EZGO技术有限公司今天宣布，该公司与位于中国河北的一家供应链公司签订了一项合作协议，每年销售不少于10000辆电动自行车。
三安集成：拆解电动智能汽车“缺芯”方程式
在4月14日开幕的慕尼黑上海电子展上，三安集成将目前的研发进展和应用方案与到场的1000余家电力电子领域领先企业交流，开展数场技术干货分享，共同推动行业的蓬勃发展。
NEPCON China 2021携S-FACTORY下周开展 制造业数字转型当立潮头
第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)及同期举办的S-FACTORY Expo智能工厂及自动化技术展，将一站式展现智能仓储、数字化制造、自动化部件、智慧工厂等领域的数字化生产全过程。
自主需要从根生 -- 龙芯中科正式发布完全自主指令集架构LoongArch
近日，龙芯自主指令系统架构（Loongson Architecture，以下简称龙芯架构或LoongArch）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估，并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布。
ISRA VISION新解决方案可进行高光表面的形状测量和缺陷检测
具有高光反射表面的组件面临着严格的质量要求。反射表面和曲面通常极其敏感，因此难以检测，但对制造商而言，拥有精确的质量控制流程至关重要。ISRA VISION推出SpecGAGE3D产品系列，为反射表面的质量检测提供理想的解决方案。
保点HALO RFID平台全面升级，提升卓越全渠道战略
全球零售解决方案领导者保点系统Checkpoint Systems，日前宣布推出保点HALO(R)物联网(IoT) RFID软件平台12.2.0扩展版本，进一步推进零售RFID应用。
全新TCL 20 Pro 5G搭载Pixelworks人工智能视觉处理器正式推出
Pixelworks, Inc.，一家领先的创新视觉处理解决方案提供商于今日宣布，最近推出的TCL 20 Pro 5G采用了Pixelworks i6处理器，在独立视觉处理器中搭载业界首个人工智能（AI）引擎。
沃达丰联合爱立信部署欧洲最大的5G SA商用网络
为进一步释放5G潜力，爱立信、沃达丰、OPPO和高通公司正在法兰克福等德国主要城市联合部署5G 独立组网（SA）。
TE Connectivity汽车事业部亮相2021年慕尼黑上海电子展
全球连接与传感行业技术企业TE Connectivity携旗下产品与解决方案亮相2021年慕尼黑上海电子展。
史密斯英特康参与为日本宇航研发机构开发的G波段卫星天线系统
秉持技术差异化，全球电子元器件、子系统、微波和射频产品的供应商史密斯英特康被三菱电机株式会社委任，参与为日本宇航研究开发机构（JAXA）开发G波段卫星的项目合作。
Innodisk与Avalue合作，将AIoT带入台北市
今天，Innodisk和Avalue之间宣布了一项新的合作伙伴关系，将创新的远程技术扩展到当前的交通管理系统。
ADI公司发布用于参考设计集成的16通道混合信号前端数字转换器
北京2021年4月13日 /伟德国际唯一官网入口/ --?Analog Devices, Inc.
保障智能网联汽车信息安全 华大电子与中汽中心签署战略合作协议
2021年4月8日，汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会在天津召开，北京中电华大电子设计有限责任公司作为中国安全芯片龙头企业受邀参加，并在会上与主办方中汽中心中汽研软件测评（天津）有限公司签署战略合作协议。
CITE2021同方股份：破解信创产业“卡脖子”问题在于组建创新生态
2021年4月9日至11日，第九届中国电子信息博览会（CITE2021）在深圳会展中心开幕。同方股份有限公司本次更是将“信创产业生态链”“搬到”了CITE现场，一条从芯片到多样化终端产品再到云服务的“科技创新生态路”在观众眼前一览无余。
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