全球物联网模组供应商移远通信宣布其人工智能模组SC66已进入工程样片阶段。
这款SC66人工智能模组搭载了高通SDM660平台，内置神经处理引擎，采用高通64位八核Kryo 260架构，包括2.2GHz四核Kryo 260 Gold与1.8GHz四核Kryo 260 Silver，支持自定义设计。除八核CPU外，SC66还集成了Adreno 512 GPU和LPDDR4X内存（双通道1866 MHz）。SC66模组将通过提供‘嵌入式人工智能’带来所谓的‘云到边缘’或‘云/雾计算’技术趋势，这意味着部分或整个计算工作将转移到设备上而不是云上。SC66集成功能丰富的接口可支持4k视频的录制和播放。（伟德国际唯一官网入口，2019年4月23日上海）
